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sk siltron 文章 最新資訊

存儲價格現(xiàn)波動 全球存儲廠商2月迎接新挑戰(zhàn)

  • 1月最后一個交易日存儲價格突然受到AI需求可能緊縮的影響出現(xiàn)暴跌，雖然這波行情可能屬于短期震蕩，但這還是為很多存儲廠商亮麗的年報蒙上一層陰影
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重組Solidigm，SK 海力士計劃建美國AI投資平臺

  • SK 海力士正在美國設(shè)立 AI Co. 以擴(kuò)大其在美業(yè)務(wù)。
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消息稱SK海力士已拿下英偉達(dá)三分之二HBM4訂單

  • 1 月 28 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，在今年圍繞下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）HBM4 供應(yīng)的競爭讓半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫之際，業(yè)內(nèi)消息稱，SK 海力士已拿下最大客戶英偉達(dá)超過三分之二的訂單量。消息稱英偉達(dá)今年用于下一代 AI 平臺“Vera Rubin”等的 HBM4 需求中，約三分之二已分配給 SK 海力士，拿下了接近整體 70% 的供貨份額。這一數(shù)據(jù)相比此前市場預(yù)計 SK 海力士將供應(yīng)英偉達(dá) 50% 以上 HBM4 的水平，明顯有所提升。去年年底，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 預(yù)測，今年全球 HBM
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OpenAI攜手AMD和三星設(shè)定新路線，試圖打破NVIDIA和SK AI芯片壟斷

  • - ChatGPT 開發(fā)商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規(guī)模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯(lián)盟面臨挑戰(zhàn)主導(dǎo)人工智能（AI）半導(dǎo)體市場的 NVIDIA 大本營出現(xiàn)了裂縫。開創(chuàng)AI時代的ChatGPT開發(fā)商OpenAI決定量產(chǎn)AMD的下一代AI加速器，該加速器被認(rèn)為是NVIDIA的唯一競爭對手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4（第6代高帶寬內(nèi)存）。三星電子（005930）有觀察稱，英偉達(dá)將作為主要供
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SK Keyfoundry推出先進(jìn)多層厚金屬間電介質(zhì)電容工藝

  • Source: Getty image /Sefa ozel韓國8英寸純晶圓代工廠SK Keyfoundry日前公布了其用于電容器的多層厚金屬間電介質(zhì)（IMD）工藝，該工藝具有高擊穿電壓特性，這一特性不僅有助于提升半導(dǎo)體器件的安全性、可靠性與使用壽命，同時還能增強抗噪聲能力。該工藝可支持堆疊多達(dá)三層金屬間電介質(zhì)，在金屬—絕緣體—金屬結(jié)構(gòu)中，總厚度最高可達(dá)到18微米（μm）。這可提供高達(dá)19,000伏特的高擊穿電壓特性，并有效提升電容性能。預(yù)計該技術(shù)將用于制造數(shù)字隔離專用電容器，以及用于抑制電子電路中電容耦
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消息稱 SK 海力士將獨家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預(yù)計將獨家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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全球電動汽車需求下滑，韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

  • 1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應(yīng)對策略以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖，圖源：LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著下
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消息稱三星和 SK 海力士達(dá)成合作，聯(lián)手推動 LPDDR6-PIM 內(nèi)存

  • 12 月 3 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 昨日報道，三星電子和 SK 海力士正在合作標(biāo)準(zhǔn)化 LPDDR6-PIM 內(nèi)存產(chǎn)品。該合作伙伴關(guān)系旨在加快專門用于人工智能（AI）的低功耗存儲器標(biāo)準(zhǔn)化。報道提到，兩家公司已經(jīng)確定，有必要建立聯(lián)盟，以使下一代存儲器符合這一趨勢。報道還稱，三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段，正在進(jìn)行向聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會（JEDEC）注冊標(biāo)準(zhǔn)化的初步工作。目前正在討論每一個需要標(biāo)準(zhǔn)化項目的適當(dāng)規(guī)格。▲ 圖源三星PIM 內(nèi)存技術(shù)是一種將存儲和計
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消息稱 SK 海力士收縮 CIS 業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦 HBM 等高利潤產(chǎn)品

  • 10 月 17 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦高利潤產(chǎn)品 HBM 以及 CXL 內(nèi)存、PIM、AI SSD 等新興增長點。SK 海力士今年減少了對 CIS 業(yè)務(wù)的研發(fā)投資，同時月產(chǎn)能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場三大巨頭索尼、三星、豪威共占據(jù) 3/4 市場份額，SK 海力士僅以 4% 排在第六位，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競爭對手。同時，SK 海力
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SK電信將在首爾開設(shè)AI數(shù)據(jù)中心 全部配套英偉達(dá)GPU

  • 韓國最大電信運營商SK電信周三（8月21日）稱，將與美國GPU云服務(wù)公司Lambda合作，于今年12月在首爾江南區(qū)開設(shè)一家人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，該設(shè)施將以英偉達(dá)先進(jìn)的圖形處理器（GPU）為基礎(chǔ)。目前，雙方已簽署了人工智能云服務(wù)合作協(xié)議，將通過戰(zhàn)略合作擴(kuò)大GPU即服務(wù)（GPUaaS）業(yè)務(wù)，并奠定Lambda在韓國的立足點。Lambda成立于2012年，為尋求訓(xùn)練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢服務(wù)。目前Lambda的平臺可以訪問英偉達(dá)公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務(wù)，就是幫助企業(yè)客戶通
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SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設(shè)備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠(yuǎn)低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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【電動車和能效亮點】Sakuu和SK On合作推動電動汽車的電池制造

  • Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業(yè)提供商業(yè)化設(shè)備和技術(shù)的公司，該公司日前已與韓國電動汽車電池供應(yīng)商SK On簽訂了一份聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。此次合作彰顯了兩家公司通過推動電池制造創(chuàng)新以解決當(dāng)前行業(yè)挑戰(zhàn)的堅定承諾，并為下一代解決方案的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。作為此次合作的一部分，兩家企業(yè)將攜手推進(jìn)Sakuu干法制造工藝平臺Kavian的工業(yè)化進(jìn)程。Sakuu干法制造工藝平臺Kavian有助于電池供應(yīng)商轉(zhuǎn)變其業(yè)務(wù)運營模式。該公司表示，使
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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

  • 《科創(chuàng)板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導(dǎo)體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設(shè)備安裝在SK海力士的試驗工廠，用于測試混合鍵合工藝?；旌湘I合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤，這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片進(jìn)行堆疊，并增加帶寬。
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英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)

  • 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng)新。預(yù)計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開啟市場的新紀(jì)元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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消息稱三星電子、SK 海力士分別考慮申請 5/3 萬億韓元低息貸款，擴(kuò)張運營

  • IT之家 7 月 1 日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產(chǎn)業(yè)銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業(yè)務(wù)擴(kuò)張。韓國產(chǎn)業(yè)銀行由韓國政府全資控股，是韓國唯一的政策性金融機(jī)構(gòu)，主要為韓國國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供長期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分，韓國產(chǎn)業(yè)銀行將向半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)放 17 萬億韓元低息貸款，其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓，而中小
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